Campo di applicazione:
- verifica schede SMT ad alta integrazione
- verifica saldatura componenti come BGA, CSP, connettori SMD
- controllo della qualità dei giunti di saldatura (rifusione, presenza di "void", assenza di corti...)
Benefici
- migliora la soddisfazione del cliente
- permette di oggettivare la qualitą del processo
- fornisce parametri per garantire l'affidabilità del prodotto
- riduce i malfunzionamenti dei primi mesi di vita, minimizzando i costi
della garanzia
Proposte
- sistemi da laboratorio per la verifica di prototipi e pre-serie
- sistemi da produzione, strutturati per aumentare la velocitą complessiva
di ispezione delle schede
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