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Saldatura Selettiva Laser

Caratteristica della proposta SEICA

  • Unità di saldatura automatica per componenti PTH e SMD con carico automatico
  • Saldatura eseguita dal lato bottom per evitare rotazioni della scheda
  • Unità laser programmabile sia come potenza che come diametro del fascio di luce
  • Possibilità di utilizzare sia leghe SnPb che "lead-free"
  • Estrema flessibilità grazie all'assenza di contatto
  • Minimo stress termico del componente
  • Controllo della ripetibilità del profilo termico
  • Programmazione manuale con l'ausilio della telecamera, o programmazione automatica con importazione dei dati CAD e associazione modelli di libreria


Immagine della macchina Seica Pilot
FIREFLY






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