Ispezione X-ray

 
 

Le moderne schede elettroniche utilizzano componenti ad elevatissima integrazione come BGA e CSP, per monitorare i quali diventano fondamentali i sistemi di ispezione x-ray. Con la funzione x-ray si esamina la struttura interna e, abbinandola alla funzione CT, è possibile completare il processo di ispezione qualitativa e quantitativa di qualsiasi dimensione. Con questi sistemi di ispezione è possibile verificare le saldature fredde o mancanti, la porosità, la presenza di cortocircuiti, la rottura del package o delle piste, la rottura di collegamenti interni (wire bonding) o il disallineamento del montaggio.

 
 

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