Ispezione deposito pasta (SPI)

 
 

Il controllo del deposito di crema saldante a fine processo serigrafico assume un ruolo di primo piano nella strategia dell’ispezione al punto da poter diventare una discriminante per assicurare il successo qualitativo. La serigrafia, infatti, è potenzialmente instabile avendo più variabili di ogni altra fase di assemblaggio SMT. L’uso del corretto livello di controllo e l’utilizzo appropriato dei risultati ottenuti consentono di rilevare i dati geometrici dei depositi serigrafici e di correlare eventuali devianze agli eventi che li hanno generati. Attraverso la modulazione di fase della luce, il sistema di ispezione ottica realizza una “misurazione tridimensionale” che consente di definire con estrema precisione la geometria del deposito.

 
 

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