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Forni a rifusione

 
Forni a rifusione
 

La saldatuta per rifusione, pur essendo un processo ampiamente consolidato nel tempo, presenta una serie di peculiarità tecniche a cui, solo forni ad alto livello tecnologico possono rispondere.
Il processo di saldatura per rifusione deve considerare tra le attuali variabili:

  • il crescente utilizzo di QFN e BGA tra i componenti attivi e degli 0201 tra i chip
  • l'introduzione di leghe senza piombo
  • le diverse caratteristiche dei pcb; differenti per dimensione, numero di layer e layout
  • l'utilizzo di componenti sensibili alla temperatura

Tali variabili devono essere prese in considerazione in quanto per una corretta riuscita del giunto si rende necessario lo studio del profilo termico più confacente al forno utilizzato, al pcb che si vuole saldare, alla pasta saldante che si vuole utilizzare e al tipo di componenti presenti sulla scheda.
Un processo che lavora al limite o al di fuori delle specifiche può generare molti problemi; alcuni dei più comuni riguardano:

  • scarsa affidabilità del giunto
  • ispessimento dello strato intermetallico
  • separazione del filetto dalla piazzola durante la fase di cooldown
  • formazione di solder ball, ponticelli, tombstoning
  • distorsione della scheda

Solo uno stretto controllo del processo di rifusione può evitarli. Oggi non solo è richiesto un più stretto controllo termico, ma è a volte necessario disporre di più profili termici per ottenere giunti affidabili e di qualità.
Tanto la rampa che porta alla rifusione quanto quella di raffreddamento devono poter essere facilmente riconfiguaribili e personalizzabili per poter creare il profilo di saldatura più idoneo ad ogni tipologia di scheda e di componenti su di essa alloggiati.

 

Vitronics Soltec ha sviluppato una intera gamma di forni a rifusione.
Il cliente può scegliere senza compromessi la soluzione più adatta alle proprie esigenze.