SMT Hybrid Packaging 2016

 


Anche quest’anno,SMT Hybrid Packaging 2016 sarà l’occasione per vedere prodotti innovativi, conoscere le tendenze future, discutere sulle nuove “sfide” della produzione di schede elettroniche, riunire gli operatori del settore. L’evento sarà ospitato, dal 26 al 28 Aprile, nel quartiere fieristico di Norimberga.

 
 

A latere dell’esposizione, un ricco programma di presentazioni, tavole rotonde e workshop che faranno diventare l’evento di Norimberga un grande momento di innovazione sul tema “System Integration in Microelectronics”.

 
 
  1. Seica e Seica Automation  saranno presenti insieme nello stand 7A-425 per sottolineare l’attenzione al tema Automazione & Industry 4.0, presentando i sistemi di saldatura selettiva Firefly B60, i sistemi di collaudo a sonde mobili Pilot V8 ed i sistemi di test funzionale Compact, in abbinamento agli efficienti moduli di board handling e ai sistemi automatici di etichettatura.
  2. Omron riceverà i suoi ospiti nello stand 7A-219 ponendo l’accento sull’innovativo sistema di ispezione ottica 3D VT S730 per una produzione efficiente e di alta qualità.
  3. Vitronics Soltec sarà allo stand7-411 per evidenziare le potenzialità delle ultime evoluzioni di una lunga storia di sistemi di saldatura: la piattaforma CENTURION e la piattaforma ZEVA .
 

Sempre presenti e proiettati verso il futuro per il miglioramento dell’efficienza produttiva, i consulenti di Proxima avranno il piacere di incontrare tutti gli operatori italiani per condividere insieme progetti di sviluppo, piani innovativi e soluzioni tecnologiche d’avanguardia.

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