Omron - Q-upNavi System

 
 

Verso una logica di ispezione globale, operano sempre più quelle realtà che danno il massimo valore alla qualità della produzione, mirando all’abbattimento totale degli scarti di fine produzione. Quando parliamo di integrazione, intendiamo l’utilizzo in linea di tutti i processi di ispezione, ma soprattutto intendiamo la capacità di generare una vera tracciabilità dei risultati delle ispezioni, un confronto in tempo reale per l’identificazione delle problematiche dei singoli processi e la potenzialità di riuscire a correlare le risultanze dei vari processi, permettendo di identificare con sempre maggior precisione le cause su cui intervenire.

 
Omron - Q-upNavi System
 
 

Ispezione deposito pasta

 

Il controllo del deposito di crema saldante a fine processo serigrafico assume un ruolo di primo piano nella strategia dell’ispezione al punto da poter diventare una discriminante per assicurare il successo qualitativo. La serigrafia, infatti, è potenzialmente instabile avendo più variabili di ogni altra fase di assemblaggio SMT.

Attraverso la modulazione di fase della luce, il sistema di ispezione ottica realizza una “misurazione tridimensionale” che consente di definire con estrema precisione la geometria del deposito. I sistemi di ispezione SPI consentono di rilevare i dati geometrici dei depositi serigrafici e di correlare eventuali devianze agli eventi che li hanno generati.

Ispezione deposito pasta
 
 
 
 

Ispezione pre-reflow

 

Anche il posizionamento dei componenti sulla pasta saldante, è discriminante di qualità produttiva. Monitorare la delicata “fase” operativa dei sistemi pick & place per intervenire tempestivamente ma, soprattutto prima di iniziare la fase di reflow, abbatte drasticamente lo “scarto” di fine produzione.

I sistemi di ispezione pre-reflow ricoprono quindi un ruolo indispensabile per ottimizzare l’operatività della linea, identificando con puntualità il problema e permettendo agli operatori di linea di identificarne la causa.

Ispezione pre-reflow
 
 
 
 

Ispezione post-reflow

 

Un oggettivo controllo del processo è ormai indispensabile a qualsiasi livello produttivo. E’ necessario garantire il contributo alla produzione di qualità con un’accurata ispezione del giunto di saldatura. La facilità di programmazione abbinata alla stabilità e alla ripetibilità degli esiti, generano un riscontro oggettivo del processo.

Tale procedura consente un puntuale controllo, secondo i criteri IPC, dei giunti di saldatura “visibili”, sia con il consolidato sistema di controllo 2D, sia con la soluzione 3D che integra le misure di volume e di altezza riducendo ulteriormente i casi di indecisione, soprattutto su componenti ad altissima integrazione.

Ispezione post-reflow
 
 
 
 

AXI

 

Le moderne schede elettroniche utilizzano componenti ad elevatissima integrazione come BGA e CSP, per monitorare i quali diventano fondamentali i sistemi di ispezione x-ray. Con la funzione x-ray si esamina la struttura interna e, abbinandola alla funzione CT, è possibile completare il processo di ispezione qualitativa e quantitativa di qualsiasi dimensione.

Con questi sistemi di ispezione è possibile verificare le saldature fredde o mancanti, la porosità, la presenza di cortocircuiti, la rottura del package o delle piste, la rottura di collegamenti interni (wire bonding) o il disallineamento del montaggio.

AXI
 
 
 
 

Q-upNavi è l'ispezione globale!!!  Q-upNavi è il software in grado di supportare il miglioramento della qualità SMT integrando le risultanze delle singole fasi di ispezione di un processo di produzione. Strutturato principalmente per il confronto di immagini per l’analisi di difetti, Q-upNavi permette la tracciabilità delle ispezioni, gestisce le informazioni dei problemi rilevati nella specifica fase di ispezione rilasciando proposte correttive per le fasi in cui si sono generati, contribuisce alla ricerca delle cause che hanno generato le “false chiamate” di errore proponendo la modifica dei parametri di rilevazione ai singoli sistemi di ispezione. Q-upNavi opera in tempo reale, abbattendo i tempi di intervento sia sulle problematiche di produzione sia sulle evidenze di ciascun sistema di ispezione.

 
 
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