Collaudo funzionale di potenza

 
 

Il collaudo delle schede elettroniche, è una delle molteplici sfide che la manifattura elettronica deve affrontare in questo momento di “rivoluzione” industriale. Se la fabbricazione, la ricerca di nuovi materiali, la continua miniaturizzazione della componentistica e le conseguenze sull’efficacia dei controlli di qualità pongono la produzione di fronte a continue azioni di “aggiornamento” delle sue competenze e tecnologie, il collaudo rimane la discriminante essenziale per l’immissione sul mercato di un prodotto finito di qualità.

In questo contesto, la realizzazione del banco di test finale è un’attività impegnativa, da gestire contestualmente al progetto della scheda: necessita infatti di documentazione dettagliata, integrazione di tool di diagnostica e calibrazione, realizzazione di un’opportuna raccolta dati e dell’organizzazione di un veloce trouble-shooting del tester con tempi di realizzazione rapidi e risorse capaci.

 
 
Collaudo funzionale di potenza
 
 

Il continuo sviluppo tecnologico dei sistemi di collaudo, dal quale è nata la nuova linea COMPACT next series, ha seguìto le nuove tecniche e le nuove necessità di progettazione delle schede elettroniche, rendendo disponibili soluzioni che spaziano dall'analisi di testabilità di schede e apparecchiature elettroniche, alla realizzazione di piattaforme di collaudo specializzate e modulari, dalla progettazione e realizzazione di fixture e interfacce dedicate, fino alla stesura  e debug di programmi e sequenze di collaudo.

 
 
 
 
 

Seica affronta la tematica del colludo a 360°. Il team di tecnici specializzati è in grado di fornire soluzioni per le più eterogenee applicazioni, non ultimo sempre più richiesto il collaudo di moduli di potenza. Il mercato automotive in primis, ma anche quello della produzione di energie alternative o comunque tutte le applicazioni in cui è richiesto l’utilizzo di un inverter, richiedono sia collaudi di fine linea che cicli dinamici in camera climatica.

Per realizzare un sistema efficiente è fondamentale saper affiancare il progettista e definire una procedura di test in grado di identificare di tutti i possibili difetti. Occorre integrare prove di sicurezza (verifiche di rigidità e isolamento), verifiche di funzionamento ai limiti del range operativo (EOL), caricamento del firmware (OBP), verifiche dinamiche in camera climatica dove si stressa il modulo per alcune ore (RUN-IN), verifiche ottiche finali ed etichettatura

Collaudo funzionale di potenza
 
 
 

Molte e differenti sono le problematiche da affrontare: definire la sequenza di test, organizzare la movimentazione dei moduli, controllare la sequenza delle varie fasi e gestire la raccolta dati, coordinare l’installazione e l’avviamento alla produzione.

L’esperienza e la competenza può diventare un plus fondamentale da affiancare ad una piattaforma hardware di tutto rispetto. È chiaro come la differenza tra diverse procedure di collaudo incida sul risultato finale del controllo di qualità ma, la garanzia di un collaudo funzionale di potenza, è quanto di meglio possa qualificare il corretto ed efficiente assemblaggio di una scheda elettronica.

Il poter accertare il funzionamento e le prestazioni di una scheda, sottoponendola ad un carico elettrico per simulare il funzionamento nella condizione più gravosa, è sicuramente quanto di più appropriato si possa fare a garanzia dell’utilizzatore; il termine stesso “collaudo” che deriva dal latino cum-laude - che significa “opera d’arte” – stabilisce se un prodotto è stato fatto a “regola d’arte”.

 
 
Collaudo funzionale di potenza

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