Cominciamo a parlare di futuro?

 
 
 

Con la richiesta di informazioni sempre più “intime” sulla qualità dei risultati delle fasi di produzione, la validazione di processo sta caratterizzando la produzione elettronica.

La continua “ricerca” di funzionalità e l'ottimizzazione degli ingombri, impattano sulla miniaturizzazione dei componenti (fasi di produzione altamente specializzate) e sul ritorno degli investimenti (qualità della produzione).

In un contesto produttivo che parla sempre più di innovazione, l’ispezione x-ray sta compiendo la sua evoluzione assoluta, con l'immissione nel mercato italiano del sistema Omron VT-X750.

Omron VT-X750 è la naturale evoluzione di un sistema leader che con il metodo 3D-CT incrementa sia l’area di lavoro sia la velocità di esecuzione dell’ispezione, contestualmente alla riduzione dell’esposizione alle radiazioni per il PCB e per l’operatore.

 
omron vt-x750
 
 
 

AXI targets

Axi targets
 
 
 

Il dettaglio a 6 µ della risoluzione delle immagini generate con il metodo 3D-CT di Omron VT-X750, non nasconde più alcun segreto per le saldature “nascoste” dei componenti SMD o per le saldature “con risalita” dei componenti TH.

 
 
 
 
 

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